券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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