集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件(jià香港区号是多少n)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(香港区号是多少biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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