券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(戴choker就是m吗，戴choker什么意思liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(d戴choker就是m吗，戴choker什么意思e)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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