券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心(xīn)025是哪里的区号，025是哪里的区号查询机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端025是哪里的区号，025是哪里的区号查询(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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