5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没(m20mm等于多少厘米 20mm是多大éi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备20mm等于多少厘米 20mm是多大十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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