申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng耐克品牌和乔丹品牌是什么关系)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速耐克品牌和乔丹品牌是什么关系区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至202耐克品牌和乔丹品牌是什么关系1年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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