券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duà无色翡翠手镯什么价位合适 无色翡翠手镯值钱吗n)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、无色翡翠手镯什么价位合适 无色翡翠手镯值钱吗电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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