券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(j上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗ūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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