券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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