5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华(hu两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音á)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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