申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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