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仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了

仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发(fā)的(de)环境(jìng)下(xià),上市(shì)公司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè),股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经 <仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了/p>

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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