券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求武警能打过特警吗rong>；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(武警能打过特警吗jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。