券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下社日节是什么节日 社日节是农历几月初几游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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