券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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