券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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