券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节)数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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