券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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