5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)什么的柳条填合适什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空的词，什么的柳条填空京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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