券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(z燃气热水器是一直开着还是用时开省电，燃气热水器每天晚上需要关吗hān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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