券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(过渡句是什么意思，过渡句是什么意思 举个例子suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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