申(shēn)万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客(kè)户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn七分之二十二是无理数吗，七分之22是不是无理数)至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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