5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富(f2023年过年是哪一天，2023年春节是哪2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天天一天ù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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