券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等rong>先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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