金(jīn)融(róng)界4月21日消息 本川(chuān)智能(néng)发(fā)布异动(dòng)公(gōng)告，公司已就印制电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信领(lǐng)域的应用与下(xià)游客户开展前期(qī)研发合(hé)作，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得(dé)实质性进展，后续(xù)存在技东隅已逝桑榆非晚是什么意思术失败、商业化(huà)失败(bài)的风险，近年内不会对公司业绩产生实质(zhì)影响；后续(xù)即(jí)便在技(jì)术上可行，但其(qí)应(yīng)用及市场前景尚待(dài)进一步明确，且公司产品能否获得(dé)市场认(rèn)可仍存(cún)在(zài)较(jiào)大不确定性，未来(lái)可产(chǎn)生的(de)经济效益和对(duì)公司业绩的(de)影响(xiǎng)存在较大(dà)不确定(dìng)性。

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