券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，错一个题就往阴里装一支笔以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(错一个题就往阴里装一支笔shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 错一个题就往阴里装一支笔