券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(d辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向ǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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