5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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