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每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下

每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海,海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

  今日(rì),射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破(pò)发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较(jiào)发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前(qián),慧智微在(zài)一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件,慧智(zhì)微于每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上市前,大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5%以上的外部(bù)机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提(tí)的是,与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创芯,上(shàng)市首日也走出了破发(fā)的行情,该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回升,但截(jié)至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

  二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后,是(shì)射(shè)频(pín)领域正面临变局。目(mù)前(qián),正射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响,预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球(qiú)射频芯(xīn)片(piàn)巨头,近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型。

  《科创板日报》记(jì)者注意到(dào),当前,射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

  引入大基金(jīn)二期等多个知名资方(fāng)

  公开资料显(xiǎn)示,慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu),下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌,闻泰科技等移动终端设备ODM厂商,以及移远通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

  据招(zhāo)股(gǔ)书,2020-2022年,公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司当前仍处(chù)于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状态,净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因,慧智微(wēi)在招股(gǔ)文(wén)件中称,是由于持续进(jìn)行高额(é)研发(fā)投入(rù);下(xià)游客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周(zhōu)期(qī),尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效应;市场竞争激烈,叠加下游去库存周期(qī)影响,公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

  研发(fā)投入方(fāng)面,近三年(nián)的(de)总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及(jí)1.85亿元,占(zhàn)营收比例(lì)分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利(lì)方面,近(jìn)三年(nián)公司的(de)综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50%左右的毛利率水(shuǐ)平,也不(bù)及(jí)和慧智(zhì)微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn),后(hòu)者(zhě)毛利率(lǜ)为30%上下。

  在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足,但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下,慧智微开(kāi)启了对(duì)外(wài)融(róng)资之路。公开信息显示,公司于2018年(nián)末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年,其在(zài)一年每走一步就会深深的撞一下,抱着走一下就撞一下内完成了(le)三轮融资,众多知名资方,包括大(dà)基金二(èr)期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

  据(jù)招股书,截至(zhì)IPO前,大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5%以上(shàng)的外部机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数(shù)据显(xiǎn)示(shì),从当前的股(gǔ)价情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时间(jiān)里,实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回(huí)报,而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮(lún)持(chí)续加(jiā)注(zhù)的红(hóng)杉中国(guó),平均持(chí)股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

  慧智微招(zhāo)股书显示(shì),公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67%的(de)收入来自于(yú)手(shǒu)机领(lǐng)域。当前(qián),智(zhì)能手机出货量的(de)大幅下降,已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击,而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来(lái)增速持续放缓的预期,也让资本市(shì)场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年(nián)射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上,2022年由(yóu)于手机市场的下滑,射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市(shì)场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来,由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限,预(yù)计到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8%,将达到(dào)269亿美元(yuán)。

  与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯,在去年4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇了破发的行情,上市首(shǒu)日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升,但截至今日收盘,唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型,拓展射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射(shè)频领域(yù)正呈现出一片红海的(de)竞争格(gé)局(jú),由于(yú)入局者众,且产品仍集中在中(zhōng)低端市场,各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格,进一步压低了自身的利(lì)润空间。

  射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林此前(qián)曾表示,国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底(dǐ)线,而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进(jìn)入,往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对(duì)射(shè)频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降,截至目(mù)前(qián),今年共(gòng)有9家射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半年(nián),这个数据(jù)是近50家,且投(tóu)资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

  慧(huì)智微在招股(gǔ)书(shū)中表示,本(běn)次IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略规划方面,其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市(shì)场地(dì)位,增加头(tóu)部客户(hù)的市场份额;技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭代,优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局,拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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