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两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思

两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高,推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多(duō),不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思热(rè);导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

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  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法,尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求(qiú)

  数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大,叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō),驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看,上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面,导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì);导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思、飞荣达。

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  在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù),建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内人士表示,我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口

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