券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均佛系心态是什么意思热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着佛系心态是什么意思AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大佛系心态是什么意思，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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